A mesura que la pandèmia COVID-19 continua i la demanda de xips continua augmentant en sectors que van des d'equips de comunicacions fins a electrònica de consum i automòbils, l'escassetat mundial de xips s'està intensificant.
El xip és una part bàsica important de la indústria de la tecnologia de la informació, però també una indústria clau que afecta tot el camp d'alta tecnologia.
Fer un sol xip és un procés complex que implica milers de passos, i cada etapa del procés està plena de dificultats, com ara temperatures extremes, exposició a productes químics altament invasius i requisits de neteja extrems.Els plàstics tenen un paper important en el procés de fabricació de semiconductors, els plàstics antiestàtics, PP, ABS, PC, PPS, materials de fluor, PEEK i altres plàstics s'utilitzen àmpliament en el procés de fabricació de semiconductors.Avui farem una ullada a algunes de les aplicacions que té PEEK en semiconductors.
La mòlta mecànica química (CMP) és una etapa important del procés de fabricació de semiconductors, que requereix un control estricte del procés, una regulació estricta de la forma de la superfície i la superfície d'alta qualitat.La tendència de desenvolupament de la miniaturització planteja encara més requisits més alts per al rendiment del procés, de manera que els requisits de rendiment de l'anell fix CMP són cada cop més alts.
L'anell CMP s'utilitza per mantenir l'hòstia al seu lloc durant el procés de mòlta.El material seleccionat ha d'evitar rascades i contaminació a la superfície de l'hòstia.Normalment està fet de PPS estàndard.
El PEEK té una alta estabilitat dimensional, facilitat de processament, bones propietats mecàniques, resistència química i bona resistència al desgast.En comparació amb l'anell PPS, l'anell fix CMP fet de PEEK té una major resistència al desgast i una doble vida útil, reduint així el temps d'inactivitat i millorant la productivitat de les hòsties.
La fabricació d'hòsties és un procés complex i exigent que requereix l'ús de vehicles per protegir, transportar i emmagatzemar hòsties, com ara caixes de transferència d'hòsties obertes davanteres (FOUP) i cistelles d'hòsties.Els portadors de semiconductors es divideixen en processos de transmissió generals i processos àcids i bàsics.Els canvis de temperatura durant els processos d'escalfament i refrigeració i els processos de tractament químic poden provocar canvis en la mida dels suports d'hòsties, donant lloc a rascades o esquerdes.
El PEEK es pot utilitzar per fabricar vehicles per a processos de transmissió generals.El PEEK antiestàtic (PEEK ESD) s'utilitza habitualment.PEEK ESD té moltes propietats excel·lents, com ara resistència al desgast, resistència química, estabilitat dimensional, propietats antiestàtiques i baixa desgasificació, que ajuden a prevenir la contaminació de partícules i millorar la fiabilitat de la manipulació, l'emmagatzematge i la transferència de les hòsties.Milloreu l'estabilitat del rendiment de la caixa de transferència d'hòsties oberta frontal (FOUP) i la cistella de flors.
Caixa de màscara holística
El procés de litografia utilitzat per a la màscara gràfica s'ha de mantenir net, adherir-se a la coberta de la llum qualsevol pols o rascades en la degradació de la qualitat de la imatge de projecció, per tant, la màscara, ja sigui en el procés de fabricació, processament, enviament, transport, emmagatzematge, tots han d'evitar la contaminació de la màscara i impacte de partícules a causa de la neteja de la màscara de col·lisió i fricció.A mesura que la indústria dels semiconductors comença a introduir la tecnologia d'ombrejat de llum ultraviolada extrema (EUV), el requisit de mantenir les màscares EUV lliures de defectes és més gran que mai.
Descàrrega PEEK ESD amb alta duresa, petites partícules, alta neteja, antiestàtica, resistència a la corrosió química, resistència al desgast, resistència a la hidròlisi, excel·lent resistència dielèctrica i excel·lent resistència a les característiques de rendiment de radiació, en el procés de producció, transmissió i màscara de processament, pot fer que el full de màscara emmagatzemat en baixa desgasificació i baixa contaminació iònica del medi ambient.
Prova de xip
El PEEK té una excel·lent resistència a les altes temperatures, estabilitat dimensional, baix alliberament de gas, baixa despreniment de partícules, resistència a la corrosió química i fàcil mecanitzat, i es pot utilitzar per a proves de xips, incloses plaques de matriu d'alta temperatura, ranures de prova, plaques de circuit flexibles, dipòsits de prova de precoblament. , i connectors.
A més, amb l'augment de la consciència ambiental de la conservació de l'energia, la reducció d'emissions i la reducció de la contaminació per plàstics, la indústria dels semiconductors defensa la fabricació ecològica, especialment la demanda del mercat de xips és forta, i la producció de xips necessita caixes d'hòsties i la demanda d'altres components és enorme, el medi ambient. l'impacte no es pot subestimar.
Per tant, la indústria dels semiconductors neteja i recicla les caixes d'hòsties per reduir el malbaratament de recursos.
El PEEK té una pèrdua de rendiment mínima després d'escalfaments repetits i és 100% reciclable.
Hora de publicació: 19-10-21